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PI膜简介和特性以及在柔性电路板中的应用——电磁加热辊(电磁感应加热辊)机组
作者:湖南齐杰鑫   时间:2020-06-02 08:52  来源:未知   浏览:
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PI膜简介

      聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是目前性能好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚流延成膜再经亚胺化而成。


聚酰亚胺薄膜(PI)特性 

      呈黄色透明,相对密度1.39~1.45聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性粘结性耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)385℃(Kapton)500℃以上(Upilex S)20℃时拉伸强度为200MPa200℃时大于100MPa特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料

聚酰亚胺分类

      聚酰亚胺通常分为两大类:热塑性聚酰亚胺,如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。热固性聚酰亚胺,主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。 

聚酰亚胺薄膜分类

      包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品,商品名Kapton,由均苯四甲酸二酐二苯醚二胺制得。后者由日本宇部兴产公司生产,商品名Upilex,由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R)间苯二胺(S)制得。

聚酰亚胺优点

      (1)优异的耐热性。聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃,有时更高,是目前已知的聚合物中热稳定性高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环

      (2)优异的机械性能。未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上。用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa,联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa聚酰亚胺纤维弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维

      (3)良好的化学稳定性及耐湿热性。聚酰亚胺材料一般不溶于溶剂,耐腐蚀、耐水解。改变分子设计可以得到不同结构的品种。有的品种经得起2个大气压下、120℃,500h的水煮。

      (4)良好的耐辐射性能。聚酰亚胺薄膜5×109rad剂量辐射后,强度仍保持86%;某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad电子辐射,其强度保持率为90%

      (5)良好的介电性能介电常数小于3.5,如果在分子链上引入氟原子,介电常数可降到2.5左右,介电损耗10介电强度100——300kV/mm体积电阻1015-17Ω·cm。因此,含氟聚酰亚胺材料的合成是目前较为热门的研究领域。

      上述性能在很宽的温度范围和频率范围内都是稳定的。除此之外,聚酰亚胺还具有耐低温、膨胀系数低、阻燃以及良好的生物相容性等特性。聚酰亚胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。