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环氧树脂柔性覆铜板简介——电磁加热辊(电磁感应加热辊)机组
作者:湖南齐杰鑫   时间:2020-06-02 08:52  来源:未知   浏览:

  近年来,随着电子工业迅速的发展,覆铜板工业也得到相应的发展。其中环氧树脂覆铜板的发展尤其迅速。柔性覆铜板用环氧树脂是柔性覆铜板的主要材料。什么是柔性覆铜板?柔性覆铜板的产品结构是什么样的?湖南齐杰鑫电子科技有限公司为大家带来解答,希望能帮到大家。

电磁加热辊 柔性覆铜板电磁加热辊

 柔性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展,使得柔性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的柔性覆铜板,其需求量和增长趋势更加突出 。柔性覆铜板是柔性印制电路板的加工基板材料,是由柔性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的柔性覆铜板称为三层型柔性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的柔性覆铜板称为二层型柔性覆铜板(简称“2L-FCCL”)。  

 柔性覆铜板(FCCL)与刚性覆铜板在产品特性上相比,具有薄、轻和可柔性的特点。用FCCL为基板材料的FPC被广泛用于手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。(用FCCL为基板材料的FPC)。柔性覆铜板除具有薄、轻和可柔性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、 耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。

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 柔性覆铜板的组成主要包括三大类材料: 

 绝缘基膜材料:柔性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中,目前使用得广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

 金属导体箔: 金属导体箔是柔性覆铜板用的导体材料,有铜箔、铝箔和铜-铍合金箔。绝大多数是采用铜箔,其中有电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。 

  胶粘剂:胶粘剂是三层法柔性覆铜板的重要组成部分,它直接影响柔性覆铜板的产品性能和质量。用于柔性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛-缩丁醛类胶粘剂等。在三层法柔性覆铜板行业中胶粘剂主要分为 丙烯酸类胶粘剂和 环氧类胶粘剂两大流派。

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