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电磁加热辊在柔性电路板FPC制备中的应用——电磁加热辊(电磁感应加热辊)机组
作者:湖南齐杰鑫   时间:2020-06-02 08:50  来源:未知   浏览:

电磁加热辊 柔性电路板电磁加热辊机组
      柔性电路板(Flexible printed circuit Board)又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。


按照导电铜箔的层数划分,分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 

单层板


     
      这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+
透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先,铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路,保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样,大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的,这样成本会低一些,但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合,最好是应用贴保护膜的方法。
      其中铜箔和保护膜的结合就需要用到高精度、高技术含量的铜塑复合电磁加热辊机组来完成这个过程,在技术人员的努力下我们的电磁加热辊成功突破500℃高温,其辊面温度均匀度±1℃,温度控制精度±0.1℃,性能长期稳定可靠,能够提高客户产品产量和质量。


双层板

     
      当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时,就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了
过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔,清洗之后镀上一定厚度的铜,过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构:双面板的两面都有焊盘,主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似,但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔,再把铜箔贴上,腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。

      柔性线路板激光成型包括普通柔性线路板(FPC)、高密度柔性线路板切割、软硬接合线路板制造,覆盖模开窗等。最初FPC 只应用于军事、航天等特殊行业。随着科技进步和多种信息终端设备的发展,FPC 逐渐被运用到民用和商业等领域。

      目前FPC 主要应用于以下几个方面:

A、个人电脑:包括台式电脑和笔记本电脑;

B、计算机外设;

C、手机:一部翻盖手机里要用到6 至10 片FPC;

D、音频和视频设备,如MP3、MP4、移动电视、移动DVD 等;

E、其他应用市场,包括医疗器械、汽车和仪表等。

       A、B 两项是全球FPC 需求最大的市场;C 是FPC 第三大应用领域。目前FPC 成型主要有机械加工及激光加工两种方式,其中激光加工方式占到总量的10%左右,并且比例在不断上升。根据统计,2009 年全球FPC 的产值为129 亿美元,较2008 年增长近7%左右。未来几年内,我国FPC 产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区,接近日本,产量将占全球约20%的比重,成为世界最重要的生产基地。根据中国光学光电子行业网相关资料,中国柔性线路板激光成形市场2009 年的产值为1.06 亿元,未来几年将保持20%以上的年增长速度。