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软性铜箔基材( 英文缩写 FCCL:Flexible Copper Clad Laminate),又称为:挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板,FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。
特点
FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外,用聚酰亚胺基膜的FCCL,还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数(Dk)性,使得电信号得到快速的传输。良好的热性能,可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度(Tg)可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品,是以连续成卷状形态提供给用户,因此,采用FCCL生产印制电路板,利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。
分类
软性铜箔基材(FCCL)分为两大类:传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL)与新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL)两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的,由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称“3L-FCCL”)。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称“2L-FCCL”)。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同,所以两类基材的材料特性亦不同。应用上,两类FCCL的应用产品项目不同,3L-FCCL应用在大宗的软板产品上,而2L FCCL则应用在较高阶的软板制造上,如软硬板、COF等,因为2L FCCL的价格较贵,产量亦不足以供应高阶软板的需求,所以有国内外有许多厂商投入2L FCCL生产行列,但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。
其中铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料的复合就需要用到高精度、高技术含量的铜塑复合电磁加热辊机组来完成这个过程,在技术人员的努力下我们的电磁加热辊成功突破500℃高温,其辊面温度均匀度±1℃,温度控制精度±0.1℃,性能长期稳定可靠,能够提高客户产品产量和质量。